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50條高速SMT生產線,一條生產線日貼裝能力達到
240萬件,
車間月綜合貼裝能力達到
5億件。
〉 產能和計劃協調能力強,能綜合應對各種急單和高峰訂單,雅馬哈YSM20 1+1線體 當天領料,夜班SMT貼片, 第二天組裝,第三天交付。目前的產能還有30%的富裕產能。
〉 50條SMT生產線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設備組成, 設備拋料率控制在萬分之五內;
〉貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉貼裝精度:±0.035mm (重復定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT車間01005貼片元件、0.2MM的BGA 貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。
〉公司嚴格按照IPC-A-610質量控制標準執行,為更好的控制產品的貼片焊接質量, 配置了三維錫膏檢測設備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)、X-ray檢測儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質量控制設備。
〉 每條SMT生產線都配置了全自動光學檢測儀器(AOI),可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統,確保BGA焊接質量。
-檢驗目的:杜絕線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期
-檢驗目的:提前發現前段工序作業流出下一道工序
-檢驗標準:3D檢測+數據統計分析
-檢驗目的:檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序
-檢驗目的:保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序
-檢驗標準:參照Bom、gerber資料,對首件板的每個物料進行測量檢測
-檢驗目的:對生產所有工序進行抽查,是否和作業指導書相符合
-檢驗標準:各產品工藝指導書和各崗位指導書
-檢驗目的:針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測,避免虛焊短路流出下道工序
-檢驗設備:日聯AX8200
-X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對器件影響和確保補焊質量
-規范出貨成品檢驗,防止不合格產品被出貨
-防靜電包裝并安全防護入庫/順豐快遞發貨
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制造工藝 | 材 料 | 表面處理 | 加工精度 | 加工數量 | 交貨周期 | 單 價 |
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現有50條SMT貼片生產線,配備全新進口雅馬哈YSM20、松下進口貼片機,德國ERSA選擇性波峰焊,全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、X-ray、SPI等高端設備,貼片產能3150萬焊點/天,尤其擅長高精密、復雜度高的單板,有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績
SMT產能 | 3150萬焊點/天 |
SMT產線 | 50條 |
拋料率 | 阻容率0.3% |
IC類無拋料 | |
單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
貼裝元件規格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精確度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼裝PCB規格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |