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表面貼裝設(shè)計(jì)的膨脹系數(shù)CTE匹配問(wèn)題
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/19
在選擇表面貼裝技術(shù)設(shè)計(jì)或封裝方向之前，必須解決許多設(shè)計(jì)問(wèn)題。
系統(tǒng)分析員首先確定市場(chǎng)中的產(chǎn)品需求。 因此，設(shè)計(jì)人員必須從系統(tǒng)角度來(lái)看待所提議的產(chǎn)品。印刷電路板上的優(yōu)秀設(shè)備不會(huì)在市場(chǎng)上銷(xiāo)售。
產(chǎn)品銷(xiāo)售。 因此，設(shè)計(jì)師必須考慮市場(chǎng)需求，功能和包裝濕度的敏感性。 該產(chǎn)品還必須滿(mǎn)足散熱和焊點(diǎn)可靠性要求。
因?yàn)橛糜谏虡I(yè)應(yīng)用的塑料包裝有投訴
表面貼裝設(shè)計(jì)
他們不會(huì)遇到與CTE不匹配有關(guān)的問(wèn)題。 然而，大型塑料封裝，特別是塑料球柵陣列（PBGA），在回流焊接溫度下可能容易開(kāi)裂，這是一個(gè)行業(yè)問(wèn)題。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：隨著SMD電子元件封裝密度的增加，需要更密集的間距使用文件線。 這可能會(huì)增加線路之間的串?dāng)_，特別是如果它們傳輸高速信號(hào)。 產(chǎn)品設(shè)計(jì)也受可用CAD系統(tǒng)類(lèi)型的影響。 SMT PCB設(shè)計(jì)使用的CAD系統(tǒng)類(lèi)型可能會(huì)影響成本或進(jìn)度計(jì)劃或兩者。
系統(tǒng)分析員首先確定市場(chǎng)中的產(chǎn)品需求。 因此，設(shè)計(jì)人員必須從系統(tǒng)角度來(lái)看待所提議的產(chǎn)品。印刷電路板上的優(yōu)秀設(shè)備不會(huì)在市場(chǎng)上銷(xiāo)售。
產(chǎn)品銷(xiāo)售。 因此，設(shè)計(jì)師必須考慮市場(chǎng)需求，功能和包裝濕度的敏感性。 該產(chǎn)品還必須滿(mǎn)足散熱和焊點(diǎn)可靠性要求。
此外，隨著封裝密度的增加，散熱問(wèn)題變得復(fù)雜化，并對(duì)整體產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生潛在的不利影響。
由于FR-4玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板制造的SMT陶瓷封裝和PCB之間的CTE不匹配，因此表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性令人擔(dān)憂(yōu)。因?yàn)橛糜谏虡I(yè)應(yīng)用的塑料包裝有投訴
表面貼裝設(shè)計(jì)
他們不會(huì)遇到與CTE不匹配有關(guān)的問(wèn)題。 然而，大型塑料封裝，特別是塑料球柵陣列（PBGA），在回流焊接溫度下可能容易開(kāi)裂，這是一個(gè)行業(yè)問(wèn)題。
長(zhǎng)期解決方案仍在不斷發(fā)展，但在回流焊接前進(jìn)行烘焙提供了一個(gè)答案。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：隨著SMD電子元件封裝密度的增加，需要更密集的間距使用文件線。 這可能會(huì)增加線路之間的串?dāng)_，特別是如果它們傳輸高速信號(hào)。 產(chǎn)品設(shè)計(jì)也受可用CAD系統(tǒng)類(lèi)型的影響。 SMT PCB設(shè)計(jì)使用的CAD系統(tǒng)類(lèi)型可能會(huì)影響成本或進(jìn)度計(jì)劃或兩者。
因此，對(duì)于每塊SMT板，設(shè)計(jì)人員必須考慮在SMT中設(shè)計(jì)板的所有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。 在做出決定是繼續(xù)進(jìn)行SMT，那么遵循特定的準(zhǔn)則和規(guī)則很重要。
