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用烘烤爐進行SMT回流焊接的SMT固化

有三種類型的表面安裝：1型，2型和III型。

對于III型表面貼裝，粘貼到電路板底部的組件需要在波峰焊之前進行固化。可以了解關(guān)于關(guān)于SMT貼片加工中的波峰焊與回流焊

 此外，放置在I型和II型表面貼裝技術(shù)組件的焊膏上的電子元件通過在回流焊接之前進行烘焙來減少焊接缺陷（例如焊球）。