PCBA貼片加工中的拆焊技能過程的12個簡單技巧
實際情況是，每次焊接操作都不會產生完美的組裝。即使是最高質量的組件也會不時出現故障。這就是為什么拆焊對于制造，維護或修理印刷電路板（PCB）的人來說非常重要的原因。
挑戰是快速去除多余的焊料而不損壞電路板。這就是為什么在這篇文章中，我們將向您介紹我們在電子行業悠久歷史中遇到的拆焊最佳實踐和最佳技巧。PCBA貼片加工中的拆焊技能過程的12個簡單技巧
這些技巧主要集中在拆焊辮子（也稱為脫焊線或芯）的幫助下去除組件及其優點。它便攜，易于使用，是用于PCB修復的最常用工具之一，并且不需要像其他工具那樣進行持續維護。
1.保持烙鐵頭清潔和鍍錫，以實現有效的熱傳導
這看起來似乎不費吹灰之力，但它經常被忽視并且對于有效的拆焊而言至關重要。覆蓋有燒結助焊劑和氧化物的烙鐵尖端不會潤濕（接受焊料）并且導熱性差。清潔的鍍錫焊頭可以更好地通過拆焊編織帶來熱量，并更快地開始芯吸動作。
在開始之前，通過向其添加新的焊絲來焊接焊接頭。
如果烙鐵頭沒有響應額外的焊料，則使用尖端清潔器（通常稱為“尖端加工器”）來恢復臟污尖端。柏拉圖品牌Tip Tinner（部件號TT-95）是一種不含鹵化物的固體糊狀物，可快速安全地重新鍍錫并清潔氧化吸頭。將熱尖端在化合物中滾動，直到尖端的明亮鍍錫環繞尖端。
用焊絲清潔尖端的任何殘余化合物，然后用濕纖維素海綿或黃銅絲尖清潔劑擦拭。
最后，再次將焊料涂在尖端上，以防止氧化。
每當您的烙鐵放置任何時間長度，或焊接完成后，請在焊頭上“涂上”新的焊料以防止氧化。
2.最大限度地縮短電路板和元件在高溫下保持的時間長度
長時間對電路板或其組件施加高熱量會損壞電路板，元件，造成脆弱的焊點，并導致整個系統的服務問題。
- 將烙鐵設置在合理的溫度下。我知道將鐵一直提升以提高效率是很誘人的，但你可能是令人震驚的組件。即使使用無鉛焊料，任何超過700oF（371oC）的溫度都會冒熱應力元件的風險。如果您發現有必要在一天內保持溫度升高，請參閱提示＃1。
- 如果在單個組件上有多個組件需要更換，或者組件特別對熱敏感，則可以使用PCB預熱器。預熱器允許您在工作時提高電路板溫度并保持溫度。雖然預熱溫度遠低于焊料熔點，但由于您沒有從環境溫度快速加入，因此可以最大限度地減少對元件的熱沖擊。
3.將編織寬度與焊點或接觸墊匹配
脫焊編織通常有幾種不同的寬度，因此您可以將編織與您拆焊的相匹配。太薄的燈芯不能去除足夠的焊料，需要一遍又一遍地修整和重新熔化焊料。太寬的燈芯需要更長的時間來加熱并且可能干擾電路板上的其他元件。
選擇與接觸區域大小緊密匹配的拆焊編織寬度。這將確保您獲得適當的熱傳導，并且您不會拆除不需要的區域。拆焊線的寬度由數字1至6或顏色代碼指定，這是業內的標準。
- ＃1 /白色編織最?。▽挾刃∮?mm），主要用于SMD和微電路。
- 大多數人會發現＃2 /黃色，＃3 /綠色和＃4 /藍色是最常見的拆焊線。
- ＃5 /棕色是去除大塊焊料的理想選擇，＃6 /紅色最適合拆焊BGA焊盤或端子。
- 在工作區域保留三個或四個不同的寬度以覆蓋所有情況。
- 燈芯可以折疊或修剪一定角度，以更好地適應接觸區域。
4.將烙鐵頭與辮子寬度匹配以獲得準確性
使用大致相同編織和接觸區域寬度的焊接頭。太小的尖端將需要更長的停留時間。太大的尖端會冒著在密集組件中暴露其他組件的風險。匹配尖端可以讓您更快地熔化不需要的焊料，并最大限度地縮短加熱時間。拆焊大面積時使用刀片或刀尖，如BGA墊。
5.注意：當拖動脫焊時，將尖端移過編織物，而不是穿過墊片的編織物
將銅編織物拖過焊盤，例如在拆焊時
6.每次使用后夾子使用脫焊辮子
誘惑是拆除一個區域并繼續向上移動編織線軸。但是，最好在編織結束時隔離熱量。一旦將脫焊編織物達到焊接溫度，焊劑就完全被激活，因此該部件不會吸取更多的焊料。一長串舊編織物僅用作散熱器，減慢了您的工藝流程。
7.避免＃1新秀錯誤：同時抬起鐵和辮子
這是迄今為止缺乏經驗的運營商最常犯的錯誤。去除焊料后，務必同時抬起熨斗和編織物。否則，您將編織物焊接到觸點上，冒著抬起墊的風險。
8.將助焊劑類型與清潔過程相匹配
根據您的清潔工藝和其他要求，脫焊編織可提供各種助焊劑類型。
- 松香 - 松香助焊劑編織具有最快的芯吸作用，但確實留下需要徹底清潔的殘留物。
- 免清洗 - 免清洗助焊劑編織物是不實用或不可能清潔的理想選擇。脫焊后，唯一剩下的是清晰的非離子殘留物。對于野外工作，當徹底清潔更具挑戰性時，這是使用的編織類型。
- 未熔化 - 在指定助焊劑且無法更換助焊劑的生產或維修環境中，或需要含水助焊劑時，您可以將自己的助焊劑添加到此類編織物中。除非添加助焊劑，否則未經熔化的燈芯不會去除焊料。筆式包裝提供不同類型的助焊劑，非常適合助焊劑編織。
9.選擇靜電耗散包裝用于靜電敏感應用
在靜電敏感組件周圍工作時，請確保拆焊編織線軸是靜電耗散的（或ESD安全的）。我們已經看到一個操作員有一個頂級美元的ESD安全工作站，墊子和接地帶的情況，但是被一個絕緣筒管抓住了。大多數耗散芯吸包裝可以通過其藍色來識別。即使線軸是黑色的，也不要認為它符合S20.20標準。
10.將焊料添加到緊密區域實際上使其更容易移除
緊密裂縫中的少量焊料可能難以去除，但較大的均勻焊點會起到作用。雖然聽起來很直觀，但在吸收不需要的焊料之前，有助于在這樣的接頭上添加更多的焊料。
11.使用優質助焊劑去除劑保護您的電路板免受腐蝕
助焊劑殘留物會導致PCB組件的樹枝狀生長和腐蝕，因此請確保使用最佳做法并清潔電路板。更換所有組件并去除多余焊料后，請完成以下操作：
使用優質助焊劑清潔劑徹底清潔該區域
調整板的角度，使清潔劑和殘留物流失
如果需要，使用馬毛刷或無絨擦拭巾輕輕擦洗PCB，然后
然后沖洗。
如果使用擦拭布，請確保它不會在PCB上留下纖維/棉絨，這可能會在以后引起問題。
這是免清洗編織的可選步驟，但對于人口密集或高壓板仍然是一個好主意。如果您計劃使用保形涂層進行修復，則無論助焊劑類型如何，都絕對需要。
12.按照我們推薦的脫焊工藝獲得最佳結果
最后，我們希望以脫焊工藝的最佳實踐結束這篇文章：
- 將編織物放在不需要的焊料上，最好是在最大的焊料堆積處，這樣可以最大化編織物與焊料表面區域的接觸。
- 接下來，將您的鐵尖放在45度的燈芯上，讓熱量傳遞到墊子上。熔化的焊料會吸收到編織物中。
- 根據需要移動焊接頭和編織層，一次移除所有焊料。小心不要將編織物拖到墊子上，否則會劃傷。
- 一旦編織物充滿焊料，您必須修剪用過的部分并移動到新的編織物以拉出更多的焊料。同時取下熨斗和編織物，以避免將電線焊接到電路板上。
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