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PCB組裝(印刷電路板組件)中可以使用不同的技術,這取決于有意實現的最終產品或制造公司的偏好。該過程中包含的主要技術包括:
通孔技術
表面貼裝技術
混合技術
像點對點連接這樣的先前方法被更先進的技術所取代,例如通孔技術。由于效率,它很快就被接受了。在這種技術形式中,安裝有引線的電子部件插入孔中直到板的另一側,然后連接到銅跡線上。板可以是不同的形式:單面或雙面。然后將引線彎曲90度以進行水平安裝。
雖然自六十年代以來一直存在表面貼裝技術,但直到八十年代它才被接受。它產生了許多優點,如降低勞動力成本,高度自動化和提高產量。與以前的技術不同,表面貼裝部件尺寸更小,并允許更小的PCB組裝。另一方面,混合技術是兩種方法的組合,盡管它并不常用。
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