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SMT貼片加工：助焊劑的百科知識(shí)
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正如我們所看到的．被焊接的金屬必須保持干凈。否則包有銅箔的印制電路板表面的金屬會(huì)迅速氧化-i艮快會(huì)在印制電路板的銅箔上形成一個(gè)細(xì)薄的氧化層．污染銅軌圖案。因此，無(wú)論銅表面清洗得多干凈，在用電烙鐵焊接之前都會(huì)形成一層氧化層。而氧化銅是不能被焊接的。此外．每一次我們操作印制電路板的時(shí)候都會(huì)帶入一些污垢和油脂．它們都會(huì)阻止焊料潤(rùn)濕印制電路板上的銅軌。確保銅回到無(wú)污染的初始狀態(tài)以便其能被焊料潤(rùn)濕的關(guān)鍵是一種叫做助焊劑的物質(zhì)。
(圖片由ECS提供)焊料內(nèi)部都有內(nèi)芯(通常是4個(gè)或6個(gè))，制造的時(shí)候就填滿了助焊劑．如圖1 2．6所示。電工領(lǐng)域使用的助焊劑內(nèi)芯的直徑通常在1 mm左右，但是你也可以為更精細(xì)的工作買(mǎi)到更細(xì)直徑的焊料，也可以為一些重型工作
買(mǎi)到一些直徑較粗的焊料。
助焊劑的化學(xué)性質(zhì)活潑．它們工作在印制電路板的銅軌的表面上，能溶解污染物(氧化銅、污垢和油脂)。我們?cè)谟秒娧骅F對(duì)銅加熱時(shí)．即焊接工藝的第一階段使用助焊劑。
一旦銅表面干凈了．就可以使用焊料了。乍看上去，要協(xié)調(diào)所有的問(wèn)題(加熱銅，使用助焊劑等待銅清潔干凈，加焊料)似乎很棘手．最好把這個(gè)問(wèn)題留給專業(yè)人士或者進(jìn)行工業(yè)化處理。然而．實(shí)際上所有這些事情任何人都可以自己親手完成。這是一個(gè)單一流暢的過(guò)程只需要遵循一些簡(jiǎn)單的步驟即可。整個(gè)過(guò)程的關(guān)鍵就在于用來(lái)手工焊接印制電路板的現(xiàn)代焊料．這些焊料包括了所需的助焊劑．它們可以清潔每一個(gè)焊接點(diǎn)以幫助焊接的進(jìn)行。
照片1 2．4未潤(rùn)濕的焊接點(diǎn)一除了一個(gè)小區(qū)域．焊料壓根沒(méi)有潤(rùn)濕銅軌和元件引腳。這樣的焊接點(diǎn)可能會(huì)工作，也可能不會(huì)工作，但是不久之后肯定是會(huì)不工作的(圖片由ECS提供)
(圖片由ECS提供)焊料內(nèi)部都有內(nèi)芯(通常是4個(gè)或6個(gè))，制造的時(shí)候就填滿了助焊劑．如圖1 2．6所示。電工領(lǐng)域使用的助焊劑內(nèi)芯的直徑通常在1 mm左右，但是你也可以為更精細(xì)的工作買(mǎi)到更細(xì)直徑的焊料，也可以為一些重型工作
買(mǎi)到一些直徑較粗的焊料。
那么它是怎么工作的呢?
畢竟．焊料內(nèi)部填有助焊劑意味著助焊劑是和焊料同時(shí)到達(dá)焊接點(diǎn)的，而不是比焊料先到達(dá)，這說(shuō)明它沒(méi)
有時(shí)間先清潔焊接點(diǎn)。但是，助焊劑比焊料的熔點(diǎn)更低，所以，助焊劑會(huì)先融化并先流到焊接點(diǎn)上。因此，它有時(shí)間在焊料融化前流到焊接點(diǎn)先進(jìn)行清潔，
如圖1 2．7所示。這一過(guò)程在一個(gè)好的焊接點(diǎn)上進(jìn)行得非常快。
照片12．6接點(diǎn)的去潤(rùn)濕一焊料潤(rùn)濕了表面．但是卻從表面撒開(kāi)了，因此，只有一小區(qū)域的焊斗存留下來(lái)了。這樣的焊接點(diǎn)可能不會(huì)理想的工作
