可能是由于回流期間焊膏車輛放氣不足的通道。解決這個問題的一種方法是在窗玻璃上設置模板孔，該模板孔在回流期間留下用于除氣的通道。 
元件在回流期間移動的最常見原因之一是它是“浮動的”。元件浮動的原因是在模板印刷過程中涂抹過多的焊膏。我的建議是驗證打擊墊和光圈設計。 我會使用制造商推薦的設計作為開始，如果制造商的數據表中沒有任何處理細節，我建議使用IPC。另外一個考慮因素是模板的厚度。 一旦使用良好的起點建立基線，如果仍然有變速，則可以通過減少來調整光圈設計。要么直接減少百分比，要么從部件上拉出漿料以減少浮動。執行此操作時，最好記錄并記錄您的實驗以供將來參考。
在SMT回流過程中，元件漂移有很多根本原因： 1、在回流階段升高速率太高。高的上升速率將導致過量的助焊劑釋氣并將組件推離原始位置。 2、回流過程中的振動或突然的速度變化。 3、元件或板氧化。重氧化的組件和電路板會在回流期間造成不均勻的潤濕。 4、焊膏上的助焊劑活性不足，這也會導致元件兩側的潤濕不均勻。 5、過量的焊膏沉積（模板太厚）。大量熔融焊料將導致元件在回流階段浮動。 6、在模板印刷過程中焊膏重合失調或元件放置不準確。 7、組件兩側的加熱不均勻。這可能是由于回流區域的非對稱散熱效應或升溫速率過高造成的。 在看圖片并將其吹起時，我注意到這些部分周圍有許多未鍍的孔。部分下面有些嗎？如果是這樣，氣流將移動部件。此外，這似乎不是一個底部端接組件，因為較大的端子在組件的上端的“支腿”的下端和兩個較小的端子上是明顯的，所以我不認為任何評論關于套印等，請申請。如果它確實有一個底部終止，那么他們會。沿著頂部邊緣的通孔顯示出對墊的潤濕。可能從部件下方取出墊可能會有所幫助。
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