你對(duì)pcb拼版了解多少？
在PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)，到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時(shí)候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。
如何在確保PCB電路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產(chǎn)公司非常注重解決的一個(gè)問(wèn)題。
PCB拼板工藝要求：
對(duì)于不規(guī)則的圖形，拼板后會(huì)有空隙，再拼板兩邊角落不得有掏空情況（至少一邊不掏空），否則SMT機(jī)器的定位錘無(wú)法定位，造成無(wú)法打貼片。請(qǐng)大家注意PCB拼板工藝要求，對(duì)于雙面板一定要注意焊盤過(guò)孔金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）。
PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容：
1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。
2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板。
3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。
5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。
6、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。
7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.5mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼板PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。
PCB拼板其他注意事項(xiàng)：
1、PCB在拼板時(shí)要注意留邊和開(kāi)槽
留邊是為了在后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開(kāi)槽是為了把PCB板拆分開(kāi)來(lái)。留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開(kāi)槽就是在禁止布線層或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計(jì)人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。PCB拼板是為了方便生產(chǎn)，提高工作效率，你可以自行選擇。
2、v型槽和開(kāi)槽都是銑外型的一種方式
在做拼板時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板。根據(jù)你拼板的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。
拼板要求
1、一般是不超過(guò)4種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼板方案。
2、拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大，建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。
