帶加強(qiáng)筋的柔性線路板
對于柔性電路和剛性-柔性印刷電路板，在許多設(shè)計中，加勁件是常見且重要的要求，因?yàn)樗鼈冊谠S多應(yīng)用中提高了柔性電路的耐用性和可靠性。
加勁肋還為柔性區(qū)域提供機(jī)械功能，而不是整個零件的電氣要求的一部分。如果您的電路板在彎曲的一側(cè)或兩側(cè)都需要加勁肋，則可能需要多次層壓，這會增加成本和交貨時間。但是，在某些情況下最終需要加勁肋。
靈活的PCB加勁肋要求
柔性PCB加強(qiáng)筋要求包括以下用途類別：
加固連接器區(qū)域，以減輕較大連接器的應(yīng)力或重復(fù)插入連接器
ZIF（零插入力）厚度要求
局部彎曲約束
創(chuàng)建用于放置SMT焊盤和組件的平面
最小化組件應(yīng)力
管理散熱（鋁和鋼）·
使陣列足夠剛性，以在沒有固定裝置的情況下完成自動組裝過程
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關(guān)于Flex PCB加勁劑的須知
作為最后的制造步驟之一，將加勁劑添加到柔性電路中，并可以與壓敏粘合劑（PSA）層或熱固性粘合劑層一起施加。從低成本的角度來看，壓敏粘合劑的應(yīng)用通常最便宜。熱固型流動粘合劑（傳統(tǒng)的PCB預(yù)浸料）需要將柔性PCB放回層壓機(jī)中，以施加固化粘合劑所需的熱量和壓力，必須將其預(yù)先切割成加勁劑本身的特定形狀。
確保在指定PCB加強(qiáng)筋和鍍通孔組件一起使用時，確保設(shè)計將在您要插入組件的電路板的同一側(cè)上具有加強(qiáng)筋，以便可以使用焊盤。在這些應(yīng)用中，能夠?qū)⒓觿爬呱系目拙_對準(zhǔn)到PCB上的鍍通孔是至關(guān)重要的，以確保可以輕松地將元件引線穿過這些孔。作為此過程的一部分，客戶需要與他們的柔性PCB制造商合作，以確保所使用的粘合劑系統(tǒng)和所使用的注冊方法足以實(shí)現(xiàn)客戶目標(biāo)。
在柔性和剛性-柔性PCB上添加加強(qiáng)筋將增加額外的處理時間，材料和人工，從而增加成本。作為設(shè)計提示，頂層和底層上的加勁肋和覆蓋層終止點(diǎn)應(yīng)至少重疊0.030英寸，以避免應(yīng)力點(diǎn)，并且將所有加勁肋保持相同的厚度可減少制造過程中的處理時間。
為撓性和剛撓性PCB選擇加強(qiáng)材料的厚度時，降低成本和縮短交貨時間的最佳方法是堅持最常見的層壓板厚度，例如0.010“，0.031”，0.047“或0.062”，僅舉幾例。每個制造商都有自己的不同產(chǎn)品庫存，因此與他們合作確定最佳的通用厚度是很重要的，以確保您未指定會造成成本和物流挑戰(zhàn)的厚度。
為什么在柔性電路應(yīng)用中使用加勁肋
柔性PCB加強(qiáng)筋要求包括以下用途類別：
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剛性組件/連接器區(qū)域
ZIF（零插入力）厚度要求
局部彎曲約束
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組件/連接器加勁肋
功能：
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創(chuàng)建一個局部剛性區(qū)域，在該區(qū)域上連接組件/連接器。
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通過防止組件區(qū)域中的彎曲彎曲來保護(hù)焊點(diǎn)。
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材料選擇：
FR4，聚酰亞胺，鋁，不銹鋼
提供各種厚度
附著方式：
用柔性膠熱粘合
壓敏膠（PSA）
ZIF加強(qiáng)筋
功能：
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觸指處的局部厚度增加，以滿足特定的ZIF連接器規(guī)格。
材料選擇：
僅聚酰亞胺
提供各種厚度以滿足特定設(shè)計要求
附著方式：
僅通過撓性粘合劑熱粘合
局部彎曲約束
功能：
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小銘打樣SMT貼片：將彎曲區(qū)域限制在柔性設(shè)計中的特定位置，以方便最終組裝，達(dá)到特定的彎曲要求或其他最終用途=要求。
材料選擇：
FR4，聚酰亞胺
提供各種厚度
附著方式：
用撓性膠熱粘合
壓敏膠（PSA）
