關(guān)于如何選擇SMT無鉛回流焊爐
電子工業(yè)的發(fā)展，無鉛技術(shù)（無鉛回流焊）越來越普及，用戶。然而，在全球市場上有很多品牌的無鉛回流焊爐，最后我們發(fā)現(xiàn)它為我們做出一個好的表現(xiàn)回流焊爐的價格決定是不容易的
提示1：
溫度控制精度
這個無鉛回流焊工藝基本上是由最高耐溫焊料和PCB板上電子元件的決定。例如，無鉛SAC焊膏的回流峰值溫度為235°c-245°C，這是非常接近許多部件的極限溫度（250°c-260°C），甚至比某些成分較高，導(dǎo)致在安全溫度的錫膏和元件之間的距離只有10°C.通過這令牌，溫度控制精度是為了避免溫度略有偏移可能會導(dǎo)致一些重要部件損壞的現(xiàn)象非常重要。
大多數(shù)應(yīng)用程序的經(jīng)驗證明，理想的溫度控制精度應(yīng)至少達到1℃土。
兩個事實影響溫度控制精度：
1）。加熱器元素；
2）。傳熱
加熱元件
F特征
加熱絲（鎳鉻絲）
具有相當(dāng)高的熱交換率，允許更長的使用壽命
紅外浴缸E
（遠紅外加熱管）
熱輻射是均勻性好，但會導(dǎo)致顏色的差異，主要用于熱補償區(qū)，不適用于焊接區(qū)。
熱慣性導(dǎo)航與制導(dǎo)管
熱管加熱效率低，加熱均勻性差。
傳熱
全熱空氣（良好的）
熱風(fēng)紅外（良好的）
全紅外（壞）
提示 2：
熱補償
保暖補償通常被定義為熱補償發(fā)生爐內(nèi)連續(xù)生產(chǎn)過程中，及時的熱補償將直接影響回流焊接結(jié)果在生產(chǎn)過程中，當(dāng)?shù)谝黄┻^PCB板，爐內(nèi)溫度能達到要求，但第二塊，第三塊，......溫度改變由于前面的PCB板獲得的熱。如果熱補償沒有跟上，自然會影響到焊接的影響。
熱補償能力是反映回流焊生產(chǎn)能力。如果你使用了高效的回流焊爐，溫度可設(shè)置報警小無論多大的PCB板在烤箱和多少PCB夾具的厚度，你會看到溫度波動小。但如果你用可憐的回流焊爐，你最好設(shè)定一個較高的溫度報警。然而，一些低端品牌回流焊爐通常設(shè)置溫度報警在五°C-10°C，導(dǎo)致用戶遭受經(jīng)常報警停止繼續(xù)生產(chǎn)。
提示3：
熱均勻性
T他不同尺寸的PCB組件確定各自不同的熱量吸收，很明顯，在每個區(qū)的溫度是不同的。正如事實專用的溫度差將直接影響焊接效果，的溫差較小，表現(xiàn)的更好，特別是當(dāng)各種成分在同一PCB板過爐。一般來說，均勻性是生產(chǎn)的首要條件，這主要體現(xiàn)在峰值點的溫度曲線。例如，如果峰值點的溫度差大于5°C，獲得生產(chǎn)溫度曲線將變得更加困難，甚至不可能衡量一個適宜的生產(chǎn)溫度曲線。
提示 4：
P性能防竄溫度
一防竄溫度主要考慮溫度的上限和下限之間的區(qū)域以及附近。觀察是否有回流爐竄溫，你也可以通過在PCB上任何一點的溫度計測試溫度曲線的測量相鄰區(qū)域之間的溫度曲線上坡坡度大，防竄溫性能越好。回流焊溫度竄將PCB板與一個巨大的熱沖擊，容易使PCB銅薄的釋放，造成質(zhì)量問題。
提示 5：
焊劑回收系統(tǒng)
如果助焊劑未能充分收集冷卻前，將有一部分氣體返回量到工作區(qū)，使PCB板和加熱區(qū)域污染。通常，回流焊爐的高性能將配備流量排氣和過濾系統(tǒng)在每個區(qū)保持各室的清潔和降低維修頻率。
提示6：
冷卻斜率
許多制造商聲稱無鉛回流焊應(yīng)強調(diào)冷卻斜率，越高越好。事實上，這是一種不負(fù)責(zé)任的聲明。在實際生產(chǎn)過程中，自然冷卻坡度一般小于3–°C，這是因為不使用大多數(shù)電子元件不能承受如此高的冷卻斜率，錫很容易導(dǎo)致破裂。一些制造商聲稱冷卻斜率可以用來實現(xiàn)5°C，甚至到6°C，實際上，這是沒有意義的。建議冷卻斜率之間- 3 C和5 C°°。
提示7：
其他的事實
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：其他因素包括如輸送系統(tǒng)的材料、控制系統(tǒng)和主框架的尺寸。如果機械性能差，輸送系統(tǒng)所涉及的物質(zhì)，會影響PCB板輸送穩(wěn)定。你認(rèn)為壞的輸送性能如何？其實，這是一個大麻煩。控制系統(tǒng)應(yīng)配備世界一流的電氣系統(tǒng)，如西門子、Schneider等，這一切看起來像一個強壯的男人應(yīng)該擁有一個充滿活力的心和勇敢的大腦，主機尺寸也為顧客做決定的另一個重要原因。
