小銘打樣歡迎您
波峰焊作為當前元件越來越小,PCB越來越密集,橋接和短路焊點之間的可能性加大。但也有一些能解決該問題的有效方法,其中之一是風刀技術(shù)的使用。這是當PCB離開波峰,它用一個風刀吹出一束熱空氣或氮氣的熔化的焊點。這風刀具有相同寬度的PCB可以在整個PCB寬度進行質(zhì)量檢查,消除橋接或短路,降低運營成本。 還有其他可能的缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果沒有流量將形成PCB。如果流量不夠或預熱階段運行不正確,表面會被嚴重滲透。雖然焊接橋接或短路可在焊后檢驗發(fā)現(xiàn),但要知道焊縫檢驗質(zhì)量焊接后檢驗合格,并在使用過程中存在的問題。在使用中存在的問題將嚴重影響最低利潤指標,不僅僅是因為現(xiàn)場更換的費用,而且由于客戶發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,這也將影響未來的銷售。
在波峰焊接階段,PCB必須沉浸在波峰于焊點的焊料,因此波峰的高度控制是一個非常重要的參數(shù)。一個閉環(huán)控制添加到波峰波高度保持不變。感應器安裝在波峰頂部的輸送鏈導軌測量波峰相對于PCB的高度,然后加快錫泵的速度以保持正確的浸沒高度。錫渣的堆積是波峰焊接有害。如果錫渣收集在錫槽的錫渣進入波峰的可能性將增加。它可以通過設計一個錫泵系統(tǒng)來代替的錫渣頂部的錫槽頂部提取錫避免這個問題。惰性氣體的使用也可以減少錫渣并節(jié)約成本。
惰性焊接
深圳市銘華航電SMT貼片加工:氮氣焊接可以減少錫渣的成本,但是用戶必須承擔氮氣的成本和運輸系統(tǒng)的初投資。通常,上述兩個因素需要考慮妥協(xié)。因此,我們必須確定通過減少維護和提高缺陷率由于焊點更好的滲透,節(jié)約成本。此外,低殘留的技術(shù)也可以應用。會有一些殘留物留在董事會在這個時間,和殘留可根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求。用戶如合同制造商沒有對焊接產(chǎn)品的設計一個通用的控制,所以他們正在尋找一個更廣泛的過程,它可以通過腐蝕性助焊劑和清潔的使用來實現(xiàn)。雖然會有一個初始的設備投資,在大多數(shù)情況下,這是成本最低的方式,因為從生產(chǎn)線的產(chǎn)品都是高質(zhì)量的產(chǎn)品,沒有返工。