小銘打樣歡迎您
A.當(dāng)PCB進(jìn)入加熱區(qū)域時(shí),焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊接板,元件末端和引腳。焊膏軟化并坍塌并覆蓋板。焊接板,元件引腳和氧氣被隔離。
B.當(dāng)PCB進(jìn)入隔熱區(qū)域時(shí),PCB和元件完全預(yù)熱,以防止PCB突然進(jìn)入焊接的高溫區(qū)域并損壞PCB和元件。
C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)域時(shí),當(dāng)溫度快速上升時(shí),焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液體焊料接合PCB焊盤(pán)的焊點(diǎn),元件端部和引腳潤(rùn)濕,擴(kuò)散,流動(dòng)或回流。
D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)固化焊點(diǎn),完成回流焊接。
介紹2.回流焊接工藝
回流焊接的過(guò)程是表面安裝的。這個(gè)過(guò)程很復(fù)雜。它可分為兩部分:一側(cè)安裝和兩側(cè)安裝。
A,單面安裝:預(yù)涂焊膏,貼片(手動(dòng)安裝和自動(dòng)安裝),回流焊接,檢查和電氣測(cè)試。
B,雙面安裝:表面預(yù)涂錫膏和貼片(分為手動(dòng)和機(jī)器自動(dòng)安裝) - 回流焊,B表面預(yù)涂錫膏和貼片(分為手動(dòng)和機(jī)器自動(dòng)安裝),回流焊,檢查和電氣測(cè)試。
深圳市銘華航電SMT貼片加工:回流焊最簡(jiǎn)單的工藝是“絲網(wǎng)印刷漿料 - 貼片機(jī) - 回流焊”,其核心是絲網(wǎng)印刷的精度,貼片機(jī)由機(jī)器的PPM率決定,回流焊接是控制溫升和最高溫度并降溫度曲線(xiàn)。
回流焊機(jī)預(yù)先分配到印刷電路板的焊盤(pán)上,實(shí)現(xiàn)了表面組件焊接端與引腳與印刷電路板之間機(jī)械和電氣連接之間的焊接。回流焊接是將元件焊接到PCB板上,回流焊接用于表面貼裝器件。回流焊接基于熱空氣對(duì)焊點(diǎn)的影響。在一定的高溫氣流下,膠體通量的物理反應(yīng)是SMD;它被稱(chēng)為“回流焊接”,因?yàn)闅怏w在焊接機(jī)中循環(huán)產(chǎn)生高溫以達(dá)到焊接目的。
回流焊最簡(jiǎn)單的工藝是“絲網(wǎng)印刷漿料 - 貼片機(jī) - 回流焊”,其核心是絲網(wǎng)印刷的精度,貼片機(jī)由機(jī)器的PPM率決定,回流焊接是控制溫升和最高溫度并降溫度曲線(xiàn)。